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企業(yè)新聞| CORPORATE NEWS
在半導體制造過程中，光刻膠的去除是關(guān)鍵步驟之一。等離子去膠技術(shù)因其高效、環(huán)保和精確性被廣泛應(yīng)用于這一過程。然而為了進一步提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化半導體等離子...
[查看詳情]技術(shù)文章| Technical articles
X熒光膜厚儀（XRF膜厚儀）是一種基于X射線熒光光譜分析技術(shù)的非破壞性檢測設(shè)備，能夠快速、精確地測量材料表面鍍層的厚度及成分。在半導體封裝領(lǐng)域，引線框架（LeadFrame）作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵部件，其表面鍍層（如銀、金、鎳、鈀、錫等）的質(zhì)量和厚度直接影響導電性、焊接性能和耐腐蝕性。以下是X熒光膜厚儀在引線框架鍍層測試中的具體應(yīng)用及優(yōu)勢：一.應(yīng)用場景1.鍍層厚度測量引線框架通常需要多層鍍層（如Ag/Ni/Pd/Au等組合），X熒光膜厚儀可同時測量各鍍層的厚度，無需破壞...
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